庆良为台湾电子连接器的先锋，致力于创造品牌价值及产品差异化，并整合各项技术广纳人才。
庆良研发中心拥有自行规划开发及平台高频技术整合，产品研发设计流程之资讯化与透明化，提高研发效率及缩短研发时程；大量采用CAE软体进行塑胶模流分析、结构应力分析及高频讯号模拟分析，在产品开发初期即能模拟产品的可靠度与信赖性，有效降低产品开发后的修改频率，缩短产品上市的时程；因应客户需求，持续提升产品设计及制程等能力，并强化智慧财产权布局，鼓励「创新」，掌握「专利」，最新专利数量统计截至2022年底全球总共拥有近522项专利。 开发制造能力可符合 (PAM-4)升级空间。
